當前，隨著SMT技術的普及，表面貼裝連接器的應用也越來越廣泛，各種類型的PCB都隨之有相應的表面貼裝連接器出現。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表面貼片（SMT）焊接工藝，使得連接器的端子排列間距（Pitch）逐漸減小到1.0mm,0.8mm和0.5mm及0.3mm，而且應用SMT工藝允許在PCB的雙面都焊接電子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。



      FPC連接器可實現薄型化，并且為抑制連接器之占用面積，而謀求小型化.高頻信號／傳輸之連接器.此連接器包含四部分組成：

一、膠芯

功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等

制程：注塑 材質：PA9T/LCP

二、蓋子

功能：壓接排線，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等

制程：注塑 材質: :PA9T/LCP/PPS


三、端子

功能：電子信號之導體傳輸.

制程：沖壓＋電鍍(鍍金或錫，提升產品的焊接能力) 材質：磷青銅C5191/C5210

四、接地片

功能：元件定位，固定，增加強度等

制程：沖壓＋電鍍(鍍金或錫，提升產品的焊接能力) 材質：青銅C2680/ C5191/C5210

現在各類消費類電子產品都已經集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制電路板（FPC）及與之相配的FPC連接器來減少空間，減輕重量，降低裝配成本已經被眾多的客戶所接受。FPC及FPC連接器廣泛應用于電腦行業，家用電器，自控設備，尤其是用于體積小、薄、重量輕的消費類電子產品，如：數碼相機，PDA,手機，藍牙充電座，游戲機手柄，無人機，智能穿戴，智能家居，醫療設備等產品。